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導熱硅脂與導熱硅膠片的性能對比
2013-02-14

LED導熱硅脂與軟性導熱硅膠片的簡單比較

1導熱系數:導熱硅脂的導熱系數普遍高于軟性導熱硅膠

2絕緣性能導熱硅脂因可能添加金屬粉絕緣差,軟性導熱硅膠絕緣性能好1mm 厚度電氣絕緣指數可達3000伏以上。

3、產品形態:導熱硅脂為觸變膏狀,軟性導熱硅膠為片材。

4使用方法:導熱硅脂需用心涂抹均勻,易臟污周圍器件及引起短路;軟性導熱硅膠可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈。

5厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠厚度從0.3-5mm 不等,應用范圍比較廣。

6導熱效果:導熱硅脂顆粒大,易老化,導熱效果一般;軟性導熱硅膠因柔軟富有彈性,能大大增加發熱體與散熱片間的導熱面積,加工工藝精細復雜,產品穩定性能強。

7價格:導熱硅脂已普遍使用價格較低軟性導熱硅膠多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。

散熱就是那么簡單:一貼即可

導熱硅脂與軟性導熱硅膠片都是導熱材料,在你選用時,我的觀點是:適合自己的就是最好的。

軟性導熱硅膠是傳熱界面材料中的一種具有良好的導熱能力和高等級的耐壓其作用就是填充處理器與散熱器之間空隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一即在架構緊縮操作空間越來越小的情況下如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。安耐偉業新材料有限公司的導熱硅膠片AN-3325的導熱系數可達2.55W/(m·K)抗電壓擊穿值在4000伏以上本身具有一定的柔韌性,能夠很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的符合目前電子行業對導熱材料的要求。該系列產品可任意裁切利于滿足自動化生產和產品維護。軟性導熱硅膠的工藝厚度從0.3mm~5mm不等專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產能夠填充縫隙完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞同時還起到減震絕緣密封等作用能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求是極具工藝性和使用性的新材料且厚度適用范圍廣特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。

阻燃防火性能達到UL94 V0 , 并符合歐盟SGS環保認證

開關電源散熱新材料———軟性導熱硅膠片

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